Новости

30.07.2010

Компания Infineon расширяет номенклатуру IGBT модулей семейства PrimePACK модулями на более высокие рабочие токи.

29.07.2010

Фирма Silicon Labs расширяет линейку микросхем EZRadio новыми микросхемами низкой стоимости

29.07.2010

Компания Ember сообщает о выходе новой версии встраиваемой библиотеки EmberZNet 4.2.0 для кристаллов EM250/EM260/EM351/EM357

29.07.2010

Анонсирован мезонинный модуль ATAVRDISPLAYX с TFT-дисплеем разрешением QVGA (320x240)

28.07.2010

Корпорация Atmel выпустила новую версию микросхем памяти DataFlash емкостью 8Мбит с интерфейсом SPI для AT26DF081A

22.07.2010

Началось серийное производство интегральных модулей питания LMZ1xxxxEXT с рабочим температурным диапазоном кристалла от - 55 до +125 ºC.

21.07.2010

Компания Ferraz Shawmut в июне 2010 года объявила об изменении своего имени. Теперь она называется Mersen.

21.07.2010

Корпорация Atmel выпустила новый недорогой 8-разрядный микроконтроллер ATtiny20

21.07.2010

Компания Infineon расширяет производство кристаллов IGBT4 на 1700В в Малайзии

20.07.2010

Корпорация Atmel выпустила новую версию микросхем памяти DataFlash емкостью 32Мбит с интерфейсом SPI для AT26DF321 и AT25DF321

16.07.2010

Компания Infineon опубликовала новый Selector Guide на дискретные IGBT.

15.07.2010

Компания Mersen (ранее Ferraz Shawmut) объявляет об изменении в обозначении предохранителей серий TR и TRS.

14.07.2010

Компания National Semiconductor объявила о начале производства новых импульсных понижающих синхронных стабилизаторов напряжения LM27402SQ с внешними силовыми ключами.

14.07.2010

Компания Infineon расширяет линейку высоковольтных силовых транзисторов CoolMOS™ серией C6/E6 на 650В для обеспечения высокой эффективности и простого управления в коммутационных приложениях.

09.07.2010

Копания Infineon объявила о прекращении производства IGBT модулей: FF100R12MT4, FF150R12MT4, FF200R06ME3, FF300R06ME3, FF400R06ME3.

08.07.2010

В конце апреля компания Vicor провела семинар-презентацию для дистрибьюторов, на котором познакомила с новыми разработками, готовящимися к запуску в серийное производство в ближайшее время и в перспективе до конца 2010г.

08.07.2010

Подразделение Vicor - компания Picor - анонсировала начало серийного производства первого из нового семейства маломощных DC/DC конвертеров PI3101, выполненных на новой платформе CoolPower.

08.07.2010

Компания Vicor дополнила линейку импульсных стабилизаторов напряжения PRM (Pre Regulator Module) семейства VI Chips в архитектуре FPA (Factorized Power Architecture) модулем половинного размера Half-Chip (22 x 16.5 x 6.73 мм) с выходной мощностью до 200 Вт - PRM48BH480T200A00

08.07.2010

Фирма Silicon Labs анонсировала цифровые изоляторы Si842x/Si8410 со среднеквадратическим (действующим) значением изолируемого напряжения 5кВ

06.07.2010

Компания Infineon расширяет пределы по частоте и эффективности с 3 поколением IGBT транзисторов High Speed

02.07.2010

В связи с заменой снимаются с производства следующие IGBT модули 12 и 17 классов в корпусе 62 мм

02.07.2010

Новые IGBT модули Infineon серии PrimePACK™ 3 и EconoDUAL™ 3 с повышенной плотностью мощности.

30.06.2010

Компания National Semiconductor разработала интегральные импульсные модули питания для эксплуатации в температурном диапазоне от -55°C. Новые микросхемы предназначены для военной техники, а также для другой электронной аппаратуры, работающей в экстремальных условиях окружающей среды.

29.06.2010

Компания Infineon объявила о прекращении выпуска ряда дисковых тиристоров и диодов в эпоксидных (черных) корпусах. Для некоторых из них предусмотрена замена в керамическом (белом) корпусе.

22.06.2010

Корпорация Atmel выпустила новые версии последовательных EEPROM AT24C32/64 с расширенным диапазоном напряжения питания

21.06.2010

Компания Avago Technologies начинает производство 10 МБд цифровых оптронов, предназначенных для применений, требующих изоляции от высоких напряжений.

17.06.2010

Опубликована предварительная информация о новом SerDes чипсете DS90UB901Q/DS90UB902Q, который предназначен для реализации интерфейса FPD-Link III в автомобильных приложениях.

17.06.2010

Корпорация Atmel сняла с производства микросхемы памяти с параллельным интерфейсом серий AT29 и AT49

09.06.2010

Компания National Semiconductor анонсировала два новых комплекта микросхем SerDes: DS92LX1621/DS92LX1622 и DS92LX2121/DS92LX2122 , предназначенных для реализации интерфейса Channel Link III.

07.06.2010

Новая технология .XT компании Infineon значительно увеличивает срок службы IGBT модулей и дает перспективу повысить максимальную температуру p-n перехода до 200°C