Innogration Technologies
Штаб-квартира Innogration Technologies, совместного предприятия, сертифицированного по стандартам ISO9000/ ISO14000 для производства радиочастотных силовых полупроводников, находится в Сучжоу, Китай. Компания предлагает вертикально интегрированные продукты для различных силовых полупроводниковых устройств, включая базовые LDMOS и GaN, в области устройств и приложений с добавлением GaAs и VDMOS. Кроме того, Innogration владеет полностью автоматизированной и профессиональной сборочной линией, которая обеспечивает экономичное и бесперебойное производство. Компания имеет хорошую репутацию на рынке, команда компании состоит из опытных профессионалов с богатым опытом работы в отрасли. Innogration воплощает требования заказчиков к большей мощности, большей пропускной способности, большей линейности и меньшему энергопотреблению в эффективные, надежные и долговечные решения.
От простой матрицы до комплектного устройства и iModuleTM, сборка радиочастотных силовых полупроводников играет уникальную и критически важную роль в контроле затрат, качества и выхода продукции. Как ведущее коммерческое производство полного цикла радиочастотных силовых полупроводников в Китае, компания Innogration была основана в 2013 году и располагает чистыми помещениями площадью 1000 м2. Эта передовая сборочная линия оснащена полностью автоматическими машинами, включая установку штампов, крепление штампов, сварку проволокой, герметизацию крышек, тестирование постоянным током высокой частоты, упаковку и маркировку, а также такими ключевыми функциями, как визуальный осмотр, плазменная очистка, испытание на сдвиг штампа, испытание на прочность склеивания, проверка на полную герметичность и условия хранения азота и т.д. Мощность производства 150 тысяч штук в месяц для устройств и модулей с открытыми полостями.
Сборку и тестирование изделий с пластиковыми корпусами (серии MCM и QFN/DFN) Innogration осуществляет на аутсорсинге на заводе с мировым именем производительностью до 5 миллионов штук в месяц.
Благодаря широкому ассортименту полупроводниковых приборов выпускаемых заводом (LDMOS/ GaAs/ GaN и Si MOSCAP/MIMCAP), а также тому, что все ключевые операции сборки радиочастотных силовых полупроводников происходят на заводе (такие как спекание AuSn и Ag, штамповка AuSi, клиновидное и шариковое соединение), современная сборочная линия производит высокоточную и высококачественную продукцию.